Modul 100G CWDM4 je bil z začetnim uspehom poslan v milijone. Njegova silicijeva modula 200G in 400G naj bi bila v masovni proizvodnji tudi v drugi polovici leta 2020.
Modul CWDM4 sprejme valovno dolžino 1271,1291,1311,1331 nm in najdaljšo oddajno razdaljo do 10 km. Kapsuliran je s QSFP28 in ima dve temperaturni specifikaciji 0-70 ℃ in 15-55 ℃.
CWDM4' s TX in RX čipi so ločeni. TX je sestavljen iz 4 hibridnih integriranih laserjev III-V / Si, 4 MZ optičnih modulatorjev in čipov gonilnikov modulatorjev, MUX in optičnega sklopnega dela, ki temelji na EDG tehnologiji. RX je sestavljen iz 4 detektorjev Ge / Si, TIA, DEMUX na osnovi PLC in komponent za spenjanje vlaken. Ura TX in RX ter obnovitev podatkov s pomočjo 4-kanalnega 25G CDR čipa MACOM. Odvečno repno vlakno matrike TX in RX je urejeno in pritrjeno z diskovnimi vlakni.
1. Lahki čip TX
TX terminal modula CWDM4, laser, modulator in MUX so integrirani na isti čip. Laser sprejme tehnologijo neposrednega vezanja materiala III-V in valovoda Si za izdelavo laserjev s štirimi valovnimi dolžinami 1271,1291,1311,1331 nm. Iii-v material je odgovoren za ojačanje, valovod Si pa za izbiro načina. Za spenjanje med njima se uporablja princip evanescentnega vala. Silicijev modulator je 4-mZ modulator in njegova visokohitrostna modulacija za pogon poganja večstopenjske elektrode, povezane z modulom za vezavo flip-chip, kar lahko zmanjša slabljenje hitrih signalov. Obe roki modulatorja MZ sta opremljeni s faznim modulatorjem za nastavitev pristranskosti. Poleg tega ima izhodna vrata modulatorja dva nadzorna optična valovoda, enega za optično spremljanje TX na ravni načina in drugega za odpravljanje napak in spremljanje modulatorja MZ. Svetloba, modulirana s 4-smernim modulatorjem MZ, se multipleksira skozi EDG in poveže z optičnimi vlakni prek SSC in leče.
2. Lahki čip RX
RX konec CWDM4 modula je sestavljen iz PLC DEMUX, 4 Ge detektorjev in TIA. Konec DEMUX-a je odsevni konec 45 °, ki odbije svetlobo za 90 ° in je povezan z detektorjem Ge.
