S hitrim razvojem storitev 5G, od dostopnega omrežja do jedra, je treba vsako plast nosilnega omrežja nadgraditi na višjo hitrost prenosa podatkov, da bi zadostili potrebam podjetja. Vendar pa velika hitrost pomeni tudi večjo porabo energije.
Poleg tega so za povečanje hitrosti optičnega modula z 10Gbps na 100Gbps na 400Gbps ali celo 600 / 800Gbps tehnologijo preklapljanja in obdelave (DSP switching core) nadgradili z 28nm na 16nm, 7nm in prihajajočo 5nm CMOS tehnologijo za vzdrževanje splošne porabe energije in toplotnega proračunskega ravnovesja.
Vemo, da se skladni oddajniki za obdelavo optičnih signalov zanašajo na DSP. Ko je bila tehnologija DSP prvič uporabljena, sta bila njena poraba energije in toplotna gostota tako velika, da je bilo treba optično napravo in DSP fizično ločiti, da se optični napravi in DSP prepreči pregrevanje. Z drugimi besedami, obstaja analogna komunikacija med modulom in sistemom.
Dejansko je največja hitrost analognega električnega konektorja modula&39 še vedno omejena na 25 Gbps. Če želite doseči višjo hitrost prenosa, potrebujete zelo velik obrazec ali linijsko kartico za sprejem toplote, ki jo ustvari DSP. Z razvojem DSP in optične integracije je možno sočasno spajanje digitalnega signalnega vmesnika (DSP) in optičnih naprav, digitalna komunikacija pa je sprejeta med moduli in sistemi. S tem oblikujemo niz koherentnih optičnih modulov-DCO
Z združevanjem novih DSP in integriranih optičnih komponent je mogoče v majhnih specifikacijah velikosti OSFP in QSFP-DD uresničiti 400G hitrostne module. Še več, ker je digitalni električni vmesnik 50 Gbps, ki uporablja PAM4, na strani gostitelja zelo zrel, je DCO modul enostavno vgraditi, s čimer se izognemo omejitvam pasovne širine in ponovljivosti ACO modula
